Płyta główna Asrock H670M PRO RS
418,35
/ 514,57
PLN*
* cena netto / brutto
Producent procesora | Intel |
Gniazdo procesora | LGA 1700 |
Procesor | Intel® Core™ i3Intel® Core™ i5Intel® Core™ i7Intel® Core™ i9 |
Maksymalna liczba procesorów SMP | 1 |
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR5-SDRAM |
Ilość gniazd pamięci | 2 |
Typ slotów pamięci | DIMM |
Maksymalna pojemność pamięci | 96 GB |
Pamięć niebuforowana | Tak |
Sterowniki pamięci
Obsługiwane rodzaje dysków | HDD & SSD |
Wspierane interfejsy dysków twardych | M.2, SATA III |
Usługa RAID | Tak |
Poziomy RAID | 01105 |
Grafika
Obsługa przetwarzania równoległego | Nieobsługiwany |
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0 | 2 |
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Ilość złączy SATA III | 4 |
Złącze audio na przednim panelu | Tak |
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
Złącze wentylatora procesora | Tak |
Złącze TPM | Tak |
Złącze zasilania 12V (8-pin) | Tak |
Złącze LED | Tak |
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0 | 2 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Ilość portów HDMI | 2 |
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP | 2 |
Ilość złączy Audio jack | 3 |
Sieć
Przewodowa sieć LAN | Tak |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet |
Kontroler LAN | Dragon RTL8125BG |
Wi-Fi | Tak (Wymaga anteny) |
Cechy
Układ płyty głównej | Intel B760 |
Układ audio | Realtek ALC897 |
Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
Format płyty głównej | Micro ATX |
Rodzina płyt z chipsetami | Intel |
Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10 x64Windows 11 x64 |
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) | 2 |
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
Liczba gniazd M.2 (M) | 1 |
BIOS
Typ BIOS | UEFI AMI |
Waga i rozmiary
Szerokość produktu | 244 mm |
Głębokość produktu | 201 mm |